調(diào)研獲悉,，現(xiàn)階段我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)亟須解決的問(wèn)題有：芯片產(chǎn)業(yè)高端受遏,、中低端受擠，投入嚴(yán)重不足,，專業(yè)人才亟待補(bǔ)充,。建議：

一、 發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì),，持續(xù)支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。一是延續(xù)和拓展國(guó)家科技重大專項(xiàng)，集中力量重點(diǎn)攻克包括光刻機(jī),、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件等核心難點(diǎn),，制定政策鼓勵(lì)并支持創(chuàng)新產(chǎn)品和設(shè)備大規(guī)模進(jìn)入集成電路制造業(yè)的生產(chǎn)部門(mén)，在應(yīng)用中不斷改進(jìn)和完善,。二是支持首臺(tái)套應(yīng)用,，將已研制的產(chǎn)品嵌入到現(xiàn)有生產(chǎn)線，逐步實(shí)現(xiàn)應(yīng)用替代,。通過(guò)資金支持,、減稅減負(fù)、出口退稅等方式,，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)各應(yīng)用及系統(tǒng)廠商對(duì)芯片,、EDA進(jìn)行大規(guī)模商用采購(gòu)。三是拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域,，形成優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)為主的新市場(chǎng),。發(fā)揮國(guó)內(nèi)超大規(guī)模的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和內(nèi)需潛力，加快建立適應(yīng)國(guó)內(nèi)最終需求的集成電路供給體系,，打造基于安全可靠芯片供應(yīng)鏈體系的循環(huán)生態(tài),。四是在“十四五”期間國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金的政府投入和相應(yīng)的市場(chǎng)募資能有較大幅度增長(zhǎng)并延長(zhǎng)投資周期，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)能,。

二,、 堅(jiān)持長(zhǎng)遠(yuǎn)布局，深化人才培養(yǎng)改革,。一是“補(bǔ)短”兼顧“加長(zhǎng)”,。建議國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金對(duì)我國(guó)EDA軟件、光刻機(jī)、高端通用芯片和高端模擬芯片等薄弱領(lǐng)域加大支持,。同時(shí)不斷提升我國(guó)在手機(jī)芯片,、多媒體芯片、中低端芯片領(lǐng)域的技術(shù)和價(jià)格等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),。二是夯實(shí)人才基礎(chǔ),。持續(xù)加大科研人員培養(yǎng)力度和對(duì)從事基礎(chǔ)研究人員的投入保障力度，合理優(yōu)化基礎(chǔ)研究與應(yīng)用研究中政府投入結(jié)構(gòu)和比例,，加快集成電路一級(jí)學(xué)科建設(shè),。

三、 堅(jiān)持高水平對(duì)外開(kāi)放,，拓展和營(yíng)造新興市場(chǎng),。一是依托國(guó)內(nèi)較為完備的產(chǎn)業(yè)鏈，積極探索未來(lái)和集成電路有關(guān)的新興市場(chǎng),。以新基建,、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等需求為牽引，面向智慧城市,、人工智能（AI）,、新能源汽車等未來(lái)重點(diǎn)場(chǎng)景，加強(qiáng)電力電子芯片,、功率芯片,、人工智能芯片、5G/6G通訊芯片等領(lǐng)域研究,，并前瞻部署生物芯片,、量子芯片等。二是結(jié)合國(guó)家“一帶一路”倡議,，支持我國(guó)集成電路企業(yè)走出去,。主動(dòng)推廣我國(guó)具有優(yōu)勢(shì)的通訊芯片、多媒體處理芯片等技術(shù),，躋身為國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)的重要參與者、合作者,。三是在新興應(yīng)用領(lǐng)域,，利用市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，圍繞國(guó)際產(chǎn)業(yè)態(tài)勢(shì),，構(gòu)建新型產(chǎn)研聯(lián)盟,，推進(jìn)海外投資，加強(qiáng)國(guó)際合作,，持續(xù)鞏固中國(guó)與全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的經(jīng)濟(jì)貿(mào)易及技術(shù)創(chuàng)新紐帶,。