新華社北京5月30日電  國務(wù)院國資委30日向全社會發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2020年版）》，包括核心電子元器件,、關(guān)鍵零部件、分析測試儀器,、基礎(chǔ)軟件,、關(guān)鍵材料、先進工藝,、高端裝備以及其他等8個領(lǐng)域共178項技術(shù)產(chǎn)品,。

去年以來，為促進中央企業(yè)科技成果向現(xiàn)實生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化,，加快成果應(yīng)用推廣,，國資委組織開展中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果征集工作，通過征集遴選,、專家評估,、專利審核等環(huán)節(jié)形成目錄,。這是國資央企踐行創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，努力實現(xiàn)科技自立自強的重要舉措,，是央企堅持在“用”上下功夫的標志性成果,，是加快構(gòu)建新發(fā)展格局、維護產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的具體實踐,。

其中,，在核心電子元器件領(lǐng)域有“魂芯”系列數(shù)字信號處理器、高速安全芯片等,，在基礎(chǔ)軟件領(lǐng)域有“九天”人工智能平臺,、麒麟操作系統(tǒng)、BIMBase建模軟件等,，在關(guān)鍵零部件領(lǐng)域有特高壓直流換流變壓器,、核級溫度傳感器、重載車輪,、軌道交通驅(qū)動齒輪裝置等,，在關(guān)鍵材料領(lǐng)域有納米氣凝膠復合材料、對位芳綸,、超細高純鍺粉,、鉭靶材、T800級高性能碳纖維等,，在先進工藝領(lǐng)域有芳烴成套技術(shù),、集成電路制造BCD工藝、飛機內(nèi)飾件3D打印技術(shù),、電子束處理工業(yè)廢水技術(shù)等,，在高端裝備領(lǐng)域有高動態(tài)寬頻帶五軸飛行仿真轉(zhuǎn)臺、重型H型鋼精軋機組,、氫燃料電池發(fā)動機,、特種型鋼萬能軋機等。

下一步,，國資委將建立促進科技創(chuàng)新成果應(yīng)用推廣相關(guān)工作機制,，組織開展各類成果推介活動，促進供需深度對接,，推動科技創(chuàng)新成果在中央企業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈上下游廣泛應(yīng)用,，加快迭代更新，不斷提升技術(shù)產(chǎn)品可靠性和市場競爭力,，努力在我國科技自立自強中更好發(fā)揮國資央企的戰(zhàn)略支撐作用,。（完）