在互聯(lián)網(wǎng)圈子里,流傳著一種說法:做硬件不如做軟件,既沒“錢途”也沒“前途”。甚至一些原本做硬件的人才,也迫于現(xiàn)實壓力轉(zhuǎn)行,。一些高校學(xué)者認為,現(xiàn)在培養(yǎng)的很多人才大都在做計算機的軟件應(yīng)用,而不是基礎(chǔ)硬件研發(fā),。薪酬低,、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理等因素都影響了人才的發(fā)展,。

芯片又被稱為集成電路,是計算機或其他電子設(shè)備的核心組成部分,。目前,國產(chǎn)芯片主要應(yīng)用在中低端領(lǐng)域,高端通用芯片市場仍受制于外國企業(yè),。做強“中國芯”,人才需先行,。然而,根據(jù)工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心2017年5月發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》顯示,目前我國集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬人,。按總產(chǎn)值計算,人才培養(yǎng)總量嚴重不足,有40萬的人才缺口急需補上,。

解人才之惑

“中國集成電路行業(yè)的薪酬競爭力不強是人才缺乏的根本原因。人才不是沒有,但清華,、北大等一流大學(xué)的微電子專業(yè)畢業(yè)生大都加入人工智能,、金融和互聯(lián)網(wǎng)等更有競爭力的行業(yè)了?！崩顕婪瀹厴I(yè)于清華大學(xué)電子工程系,從事芯片行業(yè)多年,現(xiàn)為北京博達微科技有限公司的首席執(zhí)行官,。他認為,我國芯片從業(yè)人員發(fā)展受限,主要還是與中國國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)有關(guān)。

“我國企業(yè)主要從事的是半導(dǎo)體行業(yè)中的制造環(huán)節(jié)和中低端設(shè)計環(huán)節(jié),相對發(fā)達國家從事的高端設(shè)計等環(huán)節(jié),利潤率更低,因此提供的薪酬也缺乏競爭力,。同時,從海外引進人才跟本地化人才之間薪酬差距太大,。要想從根本上改變這一局面,只能加強人才供給,培養(yǎng)更多面向?qū)嵺`的行業(yè)人才?！崩顕婪逭f,。

相對于歐美發(fā)達國家,我國集成電路企業(yè)擁有10年以上工作年限的人員較少。但隨著中國芯片行業(yè)的發(fā)展,相關(guān)人才的競爭會愈加激烈,甚至有專家認為會在全球范圍內(nèi)掀起人才“爭奪戰(zhàn)”,。

全球頂級獵頭公司羅盛咨詢大中華區(qū)董事總經(jīng)理程原預(yù)測,中國集成電路企業(yè)人才的供求缺口會越來越大,人才價碼會逐漸飆升,。

“最終誰會成為企業(yè)中的勝者,取決于誰在吸引人才、使用人才和留住人才方面做得比別人更優(yōu)秀,?！背淘f。

改培養(yǎng)模式

“目前,我國集成電路行業(yè)人才培養(yǎng)方面存在的問題是:高校培養(yǎng)的人才和我們企業(yè)需求的人才不一致。一些學(xué)生實踐能力不強,要想盡快進入工作狀態(tài)比較難,?！备咝Ｊ桥囵B(yǎng)芯片人才的搖籃。然而,據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,高校人才培養(yǎng)與企業(yè)需求存在供需不契合的現(xiàn)狀,。要想改變這種現(xiàn)狀,需要企業(yè)和高校合作,培養(yǎng)符合企業(yè)要求的實用性人才,。

芯片研發(fā)并不是單獨的學(xué)科,需要相關(guān)人員掌握物理學(xué)、材料學(xué),、計算機學(xué)等知識,需要的是復(fù)合型創(chuàng)新人才,。工信部電子信息司副司長彭紅兵也指出,要注重高校的專業(yè)設(shè)置問題。從某些角度來講,當下高校的教育體制和學(xué)科間的限制制約了集成電路產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng),。

中科院微電子研究所副所長周玉梅建議,高校應(yīng)當充分了解人才的分布與需求,采取科教融合的人才培養(yǎng)模式,與企業(yè)資源共享,共同開展培訓(xùn),。發(fā)揮高校、企業(yè)在職業(yè)培訓(xùn)上的優(yōu)勢,雙方聯(lián)合,共同培養(yǎng)企業(yè),、社會所需要的實用性人才,。

業(yè)內(nèi)人士認為,培養(yǎng)芯片人才,需要打破專業(yè)壁壘,將“產(chǎn)學(xué)研”融合,解決好目前中國芯片產(chǎn)業(yè)人才在數(shù)量和質(zhì)量上不均衡的問題。要創(chuàng)新人才培養(yǎng)方式,提質(zhì)增效,注重高端人才,、綜合性人才的培養(yǎng),。

育大家名匠

近年來,我國芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速增長的勢頭。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會2017年的最新統(tǒng)計,2016年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額高達4335.5億元,比上年增長20.1%,。在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上,芯片設(shè)計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比也呈逐漸上升趨勢,。與此同時,下一代“中國芯”的研發(fā)也取得了突破性的成就。

芯片是信息科技的基礎(chǔ)與推動力,。北京大學(xué)電子學(xué)系教授彭練矛帶領(lǐng)團隊率先研制出領(lǐng)先世界的碳基集成電路,該產(chǎn)品功耗低,、速度快、成本低,使完全采用國產(chǎn)化裝備制造最先進的芯片成為可能,。預(yù)計在2025年左右,可采用全部國產(chǎn)化設(shè)備,。“該技術(shù)有望徹底擺脫對進口芯片的依賴,。而且,可以利用知識產(chǎn)權(quán)和中國獨特的資源形成對國外的牽制,。”彭練矛堅信:“碳基集成電路的產(chǎn)業(yè)化有望改變?nèi)蚣呻娐返挠螒蛞?guī)則,‘中國芯’會越來越強壯,?！?/p>

“不能否認的是,‘中國芯’若想走得更遠、變得更強,培養(yǎng)人才,、留住人才是關(guān)鍵,。”彭練矛說:“人才是發(fā)展的基礎(chǔ)?，F(xiàn)在國家對集成電路產(chǎn)業(yè)越來越重視,相信未來中國會涌現(xiàn)出更多的頂級優(yōu)秀人才和團隊,也會研發(fā)出更多的擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品,。”