在互聯(lián)網(wǎng)圈子里,流傳著一種說法:做硬件不如做軟件,既沒“錢途”也沒“前途”。甚至一些原本做硬件的人才,也迫于現(xiàn)實壓力轉行,。一些高校學者認為,現(xiàn)在培養(yǎng)的很多人才大都在做計算機的軟件應用,而不是基礎硬件研發(fā),。薪酬低,、產業(yè)結構不合理等因素都影響了人才的發(fā)展,。

芯片又被稱為集成電路,是計算機或其他電子設備的核心組成部分,。目前,國產芯片主要應用在中低端領域,高端通用芯片市場仍受制于外國企業(yè),。做強“中國芯”,人才需先行,。然而,根據(jù)工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心2017年5月發(fā)布的《中國集成電路產業(yè)人才白皮書(2016-2017)》顯示,目前我國集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬人。按總產值計算,人才培養(yǎng)總量嚴重不足,有40萬的人才缺口急需補上,。

解人才之惑

“中國集成電路行業(yè)的薪酬競爭力不強是人才缺乏的根本原因,。人才不是沒有,但清華、北大等一流大學的微電子專業(yè)畢業(yè)生大都加入人工智能,、金融和互聯(lián)網(wǎng)等更有競爭力的行業(yè)了,。”李嚴峰畢業(yè)于清華大學電子工程系,從事芯片行業(yè)多年,現(xiàn)為北京博達微科技有限公司的首席執(zhí)行官,。他認為,我國芯片從業(yè)人員發(fā)展受限,主要還是與中國國內的產業(yè)結構有關,。

“我國企業(yè)主要從事的是半導體行業(yè)中的制造環(huán)節(jié)和中低端設計環(huán)節(jié),相對發(fā)達國家從事的高端設計等環(huán)節(jié),利潤率更低,因此提供的薪酬也缺乏競爭力。同時,從海外引進人才跟本地化人才之間薪酬差距太大,。要想從根本上改變這一局面,只能加強人才供給,培養(yǎng)更多面向實踐的行業(yè)人才,。”李嚴峰說,。

相對于歐美發(fā)達國家,我國集成電路企業(yè)擁有10年以上工作年限的人員較少,。但隨著中國芯片行業(yè)的發(fā)展,相關人才的競爭會愈加激烈,甚至有專家認為會在全球范圍內掀起人才“爭奪戰(zhàn)”。

全球頂級獵頭公司羅盛咨詢大中華區(qū)董事總經理程原預測,中國集成電路企業(yè)人才的供求缺口會越來越大,人才價碼會逐漸飆升,。

“最終誰會成為企業(yè)中的勝者,取決于誰在吸引人才,、使用人才和留住人才方面做得比別人更優(yōu)秀。”程原說,。

改培養(yǎng)模式

“目前,我國集成電路行業(yè)人才培養(yǎng)方面存在的問題是:高校培養(yǎng)的人才和我們企業(yè)需求的人才不一致,。一些學生實踐能力不強,要想盡快進入工作狀態(tài)比較難,?！备咝Ｊ桥囵B(yǎng)芯片人才的搖籃。然而,據(jù)業(yè)內人士透露,高校人才培養(yǎng)與企業(yè)需求存在供需不契合的現(xiàn)狀,。要想改變這種現(xiàn)狀,需要企業(yè)和高校合作,培養(yǎng)符合企業(yè)要求的實用性人才,。

芯片研發(fā)并不是單獨的學科,需要相關人員掌握物理學、材料學,、計算機學等知識,需要的是復合型創(chuàng)新人才,。工信部電子信息司副司長彭紅兵也指出,要注重高校的專業(yè)設置問題。從某些角度來講,當下高校的教育體制和學科間的限制制約了集成電路產業(yè)人才的培養(yǎng),。

中科院微電子研究所副所長周玉梅建議,高校應當充分了解人才的分布與需求,采取科教融合的人才培養(yǎng)模式,與企業(yè)資源共享,共同開展培訓,。發(fā)揮高校、企業(yè)在職業(yè)培訓上的優(yōu)勢,雙方聯(lián)合,共同培養(yǎng)企業(yè),、社會所需要的實用性人才,。

業(yè)內人士認為,培養(yǎng)芯片人才,需要打破專業(yè)壁壘,將“產學研”融合,解決好目前中國芯片產業(yè)人才在數(shù)量和質量上不均衡的問題。要創(chuàng)新人才培養(yǎng)方式,提質增效,注重高端人才,、綜合性人才的培養(yǎng),。

育大家名匠

近年來,我國芯片產業(yè)持續(xù)保持高速增長的勢頭。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會2017年的最新統(tǒng)計,2016年,中國集成電路產業(yè)銷售額高達4335.5億元,比上年增長20.1%,。在產業(yè)結構上,芯片設計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比也呈逐漸上升趨勢,。與此同時,下一代“中國芯”的研發(fā)也取得了突破性的成就。

芯片是信息科技的基礎與推動力,。北京大學電子學系教授彭練矛帶領團隊率先研制出領先世界的碳基集成電路,該產品功耗低,、速度快、成本低,使完全采用國產化裝備制造最先進的芯片成為可能,。預計在2025年左右,可采用全部國產化設備,。“該技術有望徹底擺脫對進口芯片的依賴,。而且,可以利用知識產權和中國獨特的資源形成對國外的牽制,。”彭練矛堅信:“碳基集成電路的產業(yè)化有望改變全球集成電路的游戲規(guī)則,‘中國芯’會越來越強壯,?！?/p>

“不能否認的是,‘中國芯’若想走得更遠、變得更強,培養(yǎng)人才,、留住人才是關鍵,。”彭練矛說:“人才是發(fā)展的基礎。現(xiàn)在國家對集成電路產業(yè)越來越重視,相信未來中國會涌現(xiàn)出更多的頂級優(yōu)秀人才和團隊,也會研發(fā)出更多的擁有自主知識產權的產品,?！?/p>